电子器件组装

清华课题组报道拉伸屈曲驱动的三维网状材料与电子器件组装方法

近日，清华大学航天航空学院、柔性电子技术国家级重点实验室张一慧课题组提出一种拉伸屈曲驱动的三维网状材料组装方法，为三维网状材料与高性能电子器件的集成提供了创新性解决方案。